江蘇某上市公司 山東某客戶 天津某客戶 杭州某客戶等定制的新能源硅晶片真空自動噴砂機。
  半導體行業(yè)的單晶硅晶片（圓形、方形等）在生產(chǎn)過程中需要使用噴砂機去表面的雜質(zhì)，由于晶片厚度非常薄（170微米），所以噴砂的難度特別大，稍有不慎便會將晶片打碎，給業(yè)主造成損失。
所以騰博公司針對該行業(yè)，研制的新型晶片噴砂機，其工作原理是通過高速流動的空氣形成的外壓，將硅晶片固定在輸送皮帶上，所以在噴砂時才能做到硅片不被吹飛，另外在直徑75~100mm的硅片表面噴砂，要做到減薄厚度一致，噴砂前后的測量結(jié)果需要噴掉5微米，而且在取樣的5個點之間厚度偏差不能超過1微米。
      本機使用的是280目的綠碳化硅磨料，因為噴砂物件的脆性非常高，所以磨料里不能摻雜一點雜質(zhì)，任何大于100目的顆粒狀物體摻入磨料，通過噴嘴噴到物料上都會將物料打碎，所以我們采用完全過濾的方法，將過濾倉和儲料倉通過篩網(wǎng)做到完全隔離，保證噴砂機出來的磨料都是合格的，機器使用1天需要清理一次過濾篩網(wǎng)，保證磨料能通暢的進入儲料倉。 回收砂材使用風力回收，做到不存砂，回收徹底，回收管道在轉(zhuǎn)彎處都做成可拆卸結(jié)構(gòu)，便于將來被磨料擊穿后更換，機器內(nèi)部有耐磨橡膠板做防護，放置噴砂機從內(nèi)部損壞。